【JIMTOF2026】ジェイテクトの見どころ｜大型研削盤G5P250Gとレーザークラッド複合研削盤LC2000に注目
2026年10月26日（月）から31日（土）まで、東京ビッグサイトで開催されるJIMTOF2026。
ジェイテクトのブースで特に注目したいのは、**大型CNC円筒研削盤「G5P250G」と、新開発のレーザークラッド複合研削盤「LC2000」**です。
熟練技能に依存してきた研削工程の自動化と、表面処理から仕上げ研削までを1台に集約する新しい加工技術。
今回は技術者・設備担当者の視点から、実機で確認したいポイントを紹介します。
ジェイテクトの出展場所と注目機種
会場：東京ビッグサイト 東8ホール
小間番号：E8003・E8004
主な展示機は次の4機種です。
- G5P250G：大型CNC円筒研削盤
- LC2000：レーザークラッド複合研削盤
- C6040F：センタレス研削盤
- VGF300：立形複合研削盤
今回の展示テーマは「“点”から“面”へ ― 工場全体で価値を創る工場ソリューション ―」。
研削盤単体の性能だけでなく、工程全体の生産性向上や省人化にも注目です。
① G5P250G｜大型円筒研削の熟練作業を自動化
新開発のG5P250Gは、長尺・重量ワークの高精度研削を対象とした大型CNC円筒研削盤です。
注目したいのは、従来熟練者の経験が必要だった段取り作業の自動化です。
径測定や振れ止め調整を自動化する2種類のパッケージが用意されています。
大型ワークでは、ワークのたわみ、支持方法、研削熱などが加工精度に影響します。
会場では、振れ止めの自動調整方法、加工中の寸法補正、長時間加工時の精度安定性を確認したいところです。
自動化によって熟練者の調整作業をどこまで標準化できるかが重要な評価ポイントです。
② LC2000｜レーザークラッドと研削を1台に集約
今回、特に注目したい新技術が「LC2000」です。
レーザークラッドとは、レーザーによって金属材料を局所的に溶融させ、母材表面に金属皮膜を形成する技術です。
LC2000は、この表面処理と円筒研削を1台に集約する複合加工機です。
従来、表面処理と研削加工を別工程で行っていた場合、ワークの搬送や再段取りが必要でした。
工程を集約することで、リードタイム短縮や段取り削減が期待されます。
また、研削後に寸法不足や傷が発生したワークの肉盛り補修、摩耗部品の再生にも対応する技術として紹介されています。
会場では、次の点を確認したいところです。
- 対応できる母材と肉盛り材料
- 肉盛り層の密着性と硬度
- 熱影響による母材の変形
- 肉盛り後の研削仕上げ精度
- 従来の表面処理とのコスト比較
特に、硬質クロムめっきなど既存の表面処理との代替可能性については、耐摩耗性、耐食性、密着性を含めた評価が必要です。
③ C6040F｜センタレス研削盤の段取り自動化
ジェイテクトマシンシステムのC6040Fは、変種変量生産への対応を目的としたセンタレス研削盤です。
特徴は、砥石・調整車・ブレードの自動調整機構です。
センタレス研削では、ワーク径や形状が変わるたびに段取り調整が必要になります。
会場では、品種切り替え時間、段取りの再現性、初品加工時の寸法安定性を確認しましょう。
多品種生産では、加工サイクルタイムだけでなく、段取り時間の削減が生産性向上につながります。
④ VGF300｜内径・外径・端面加工の工程集約
立形複合研削盤VGF300では、多段形状砥石を活用した複合研削が紹介されます。
従来、内径・外径・端面を別々の研削盤で加工していた工程を、1台に集約する提案です。
工程集約によって、ワークの付け直し回数を削減できれば、段取り時間だけでなく、工程間の位置関係を管理するうえでもメリットがあります。
会場では、加工可能なワーク寸法、砥石構成、段取り方法、加工精度を確認したいところです。
⑤ 研削盤だけでなく工場全体の自動化にも注目
今回のジェイテクトグループの展示では、加工設備に加え、デジタル技術を活用した自動化や設備管理も紹介されます。
ロボットの現合ティーチングを削減する「ファインティーチレス」や、加工工程設計を支援する「Mill-Plan」などです。
設備の稼働状況を可視化する「my JTEKT Machinery」も紹介されます。
工作機械単体の性能だけでなく、周辺工程を含めた改善提案として確認したい展示です。
ジェイテクトブースで確認したい5つの質問
- G5P250Gの自動振れ止め調整は、どの範囲のワークに対応するか？
- LC2000の肉盛り材料と母材の組み合わせには、どのような制限があるか？
- レーザークラッド後の研削で、どの程度の仕上げ精度が得られるか？
- C6040Fの自動段取りによって、品種切り替え時間をどこまで短縮できるか？
- VGF300では、従来の複数工程をどこまで1台に集約できるか？
まとめ｜研削加工の高精度化と工程集約を確認
JIMTOF2026のジェイテクトブースは、研削加工の技術革新を確認できる展示です。
大型研削の自動化、レーザークラッドと研削の複合化、センタレス研削の段取り自動化、立形複合研削による工程集約。
いずれも加工精度だけでなく、作業者の負担軽減や生産工程全体の効率化に関わる技術です。
特にLC2000は、表面処理や補修・再生加工を検討している企業にとって、注目したい機械です。
会場では実際の加工サンプルや適用条件を確認し、自社の加工課題にどう活用できるかを検討してみてはいかがでしょうか。
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よくある質問
Q. ジェイテクトのブースはどこですか？
東京ビッグサイト東8ホール、E8003・E8004です。
Q. LC2000とはどのような機械ですか？
レーザークラッドによる金属皮膜形成と円筒研削を1台に集約した複合加工機です。
Q. 大型円筒研削盤の新製品はありますか？
G5P250Gが展示されます。径測定や振れ止め調整の自動化が特徴です。
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